半导体设备行业跟踪报告：日本新增六大类半导体设备出口管制 设备国产化进程加速推进

日本产业经济省于3 月31 日进行出口管制法令修正，增加6 大类23 项半导体设备出口的限制，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗、热处理和测试。日本半导体设备在清洗、测试、涂胶显影等领域处于全球垄断地位，并且中国大陆在刻蚀、热处理等设备领域对日本进口依赖程度较高，本次出口管制法令修正预计将加速国内设备国产化进程，看好国内核心设备及零部件国产替代趋势。
日本新增23 项半导体设备的出口管制，涉及六大类核心设备。本次修订将于4 月底通过表决，预计于5 月颁布，7 月实行。日本政府将在出口管制清单中增加23 项先进半导体制造设备，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗、热处理、测试共六大类设备。本轮法案修正对刻蚀和薄膜沉积设备限制较多，主要针对刻蚀深宽比、选择比进行限制，以及对金属沉积、介质薄膜的介电常数/反应温度/介质材料等进行限制。本次新增的23 项设备需要单独办理许可证，不包括42 个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。
日本设备厂商中国大陆地区收入占比大约20-30%，在清洗、测试、刻蚀等领域具备较强技术实力。2022 年日本半导体设备厂商收入大约占全球27%，仅次于美国，日本具有TEL、Screen、Advantest、Disco 等半导体设备公司，在清洗、前端测试、涂胶显影等领域具备绝对垄断地位，在刻蚀、薄膜沉积、DUV 光刻等领域也占据一定份额。根据日本进出口网站，日本半导体设备收入大约20-30%来自中国大陆，本次出口管制法令修正预计将涉及十余家日本半导体企业，预计最多影响其20-30%的收入。
投资建议。1）国内半导体设备需求空间大但整体国产化率较低：根据SEMI，2022 年全球前道晶圆制造设备市场空间大约948 亿美元，根据SEAJ，2022前三季度中国大陆大约占整体需求的27%，等比例测算2022 全年中国大陆半导体设备需求大约260 亿美元。近年来国内半导体设备厂商营收增速较快，但整体国产化率仍然较低，前端测试、涂胶显影等设备国产化率预计均不足10%，刻蚀、热处理、清洗等设备国产化率预计超过20%，仍有较大提升空间；2）中国大陆在光刻、刻蚀、热处理等设备领域对日本厂商有较强进口依赖性：根据中国海关，2022 年中国大陆步进重复光刻机进口金额14.2 亿美元，日本占比28%；CVD/PVD 进口金额分别为37.2 和11 亿美元，日本占比分别为10.3%和7%；等离子刻蚀设备进口金额37.5亿 美元，日本占比31%；热处理进口金额17.4 亿美元，日本占比59%；离子注入机进口金额10.6 亿美元，日本占比16%。考虑到日本关键设备均处于垄断地位或拥有一定份额，本轮出口管制法令修正带来的进口替代空间巨大。3）建议关注市场空间较大、受管制影响较大、国产化率较低的设备，以及受益于整体国产化进程加速的其他设备和零部件标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、屹唐（拟上市）、芯源微、盛美上海、万业企业、至纯科技、精测电子、中科飞测（拟上市）、长川科技、华峰测控、金海通、微导纳米等半导体设备厂商，富创精密、新莱应材、茂莱光学等半导体零部件厂商。
风险提示：国内晶圆产线扩产不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期、宏观经济形势变化的风险。
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